Capacità
KKPCB offre capacità avanzate di produzione di PCB e PCBA, inclusi circuiti multistrato, a rame pesante, ad alta frequenza, ad alta velocità e rigido-flessibili. Produzione di precisione, affidabile e a zero difetti per applicazioni di telecomunicazioni, controllo industriale e test di semiconduttori.
| Capacità del processo PCB rigido + HDI | |||
|---|---|---|---|
| Numero di strati | 1-80 strati | Spessore della scheda | 0,2 mm-8,0 mm |
| Tipo di materiale della scheda | FR-4, materiale ad alta frequenza, ad alta velocità, con nucleo metallico | Tolleranza sullo spessore della scheda | Standard: ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10% (>1,0 mm) |
| Strati | (Rogers, PTFE) + FR4 | Spessore del rame sullo strato esterno | 0,33 oz-14 oz |
| Marca del materiale | ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon, ecc. | Spessore del rame sullo strato interno | 0,5 oz-12 oz |
| Diametro della foratura laser | 0,075 mm-0,15 mm | Diametro minimo del foro | 0,1 mm |
| Diametro del backdrill | 0,2 mm | Tolleranza del backdrill | 0,05 mm-0,25 mm |
| Diametro minimo del foro riempito di resina | 0,15 mm | Numero di passaggi laser | 1-5 passaggi (considerare ≥6 passaggi) |
| Larghezza linea / Spaziatura (min) | 2/2 mil | Precisione dell'impedenza | Standard: ±10% (<50Ω), ±10% (≥50Ω) |
| Rapporto d'aspetto (foro passante) | 25:1 | Rapporto d'aspetto (foratura laser) | 1:1 |
| Dimensione massima della scheda finita | 1500*620 mm | Dimensione minima della scheda finita | 2,0 mm*2,0 mm |
| Passo minimo BGA | 0,35 mm | Tolleranza del contorno | ±0,1 mm |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, verde opaco, nero, nero opaco, giallo, rosso, blu, bianco | ||
| Finitura superficiale | Oro immersione, oro duro, dita d'oro, HASL senza piombo, HASL, OSP, nichel chimico / oro immersione, oro soft (con/senza Ni), argento immersione, stagno immersione, ENIG+OSP, ENIG+ferrite elettrolitico, placcatura in oro completo+ferrite elettrolitico, placcatura in argento+ferrite elettrolitico, placcatura in stagno+ferrite elettrolitico | ||
| Capacità di produzione di PCB rigido-flessibili | |||
|---|---|---|---|
| Tipo di rinforzo | PI, lamiera d'acciaio, FR4 | Substrato flessibile | SF305, RF-775, DuPont AP |
| Spessore del rame dello strato interno | ≤2oz | Substrato rigido | Serie IT-180A, S1000-2, TU-768, 85N, RO4350B, VT-901, R-5775, TU-872SLK, TU-862HF |
| Spessore del rame dello strato esterno | ≤3oz | Struttura rigido-flessibile | HDI del 1° ordine, HDI del 2° ordine; PCB rigido-flessibile con coda volante (≤20 strati) |
| Area rigida | 2-20 strati | Area flessibile | 1-8 strati |
KKPCB è un fornitore leader di soluzioni elettroniche specializzato nella progettazione, fabbricazione, assemblaggio e collaudo di PCB per schede flessibili, rigido-flessibili, RF/Microonde, HDI, multistrato rigide e di test ATE. Offriamo servizi completi end-to-end, tra cui prototipazione, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT/THT, test funzionali, assemblaggio dell’involucro e imballaggio finale del prodotto. Grazie alle nostre capacità one-stop interne, KKPCB fornisce soluzioni OEM e ODM con tempi di consegna rapidi, alta qualità e risultati convenienti, servendo clienti in tutto il mondo.
