Capacità di produzione PCB HDI
| Capacità tecniche dei PCB HDI | ||
|---|---|---|
| Materiale | Marca | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| Struttura HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, AnyLayer | |
| Sequenza di costruzione | N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1 | |
| Strati | 1-40 strati | |
| Larghezza/spaziatura minima delle piste | Unità: mil | 2/2 |
| Diametro minimo del foro meccanico | Unità: mm | 0,15 mm |
| Spessore minimo del core | Unità: mil | 2 mil |
| Foro laser | Unità: mm | 0,075 - 0,1 mm |
| Spessore minimo del prepreg | Unità: mm | 2 mil |
| Diametro massimo del foro riempibile | Unità: mm | 0,4 mm |
| Riempimento elettrolitico dei via | Disponibile | |
| Dimensione del riempimento elettrolitico | Unità: mil | 3-5 mil |
| Pad per via / foro / VOP | Unità: mil | Disponibile |
| Distanza dalla parete del foro alla pista | Unità: mil | 7 mil |
| Precisione della foratura laser | Unità: mil | 0,025 mm |
| Distanza minima tra i centri BGA | Unità: mil | 0,3 mm |
| Passo SMT minimo | Unità: mil | 0,25 mm |
| Concavità del riempimento foro | Unità: mil | ≤10 μm |
| Tolleranza backdrilling / svasatura | Unità: mil | ±0,05 mm |
| Capacità di placcatura dei fori passanti | Rapporto | 16:1 |
| Capacità di placcatura dei via ciechi | Rapporto | 1.2:1 |
| Pad BGA minimo | Unità: mil | 0.2 |
| Foro interrato minimo (meccanico) | Unità: mil | 0.2 |
| Foro interrato minimo (laser) | Unità: mil | 0.1 |
| Via cieco minimo (laser) | Unità: mil | 0.1 |
| Via cieco minimo (meccanico) | Unità: mil | 0.2 |
| Distanza minima tra via cieco laser e foro interrato meccanico | Unità: mil | 0.2 |
| Foro laser minimo | Unità: mil | 0,10 (profondità ≤ 55 μm), 0,13 (profondità ≤ 100 μm) |
| Allineamento interstrato | Unità: mil | ±0,05 mm (±0,002") |
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