高周波PCB
KKPCBは、HDI、多層、リジッドフレキシブル設計を含む先端エレクトロニクス向けの高性能高周波、RF、マイクロ波PCBを、迅速な納品と技術サポートとともに提供します。
// High-Frequency PCB Product ShowcaseHigh-Frequency PCB, RF PCB & Microwave PCB Products
KKPCB
は、以下の分野における大手メーカーです
高周波PCB
, リジッド、
フレキシブル
,
リジッドフレキシブル
,
HDI
, RF、マイクロ波、
多層
, ハイブリッド、および
ATE高周波基板
を、以下のような要求の厳しいアプリケーション向けに提供しています
5G、通信、レーダー、衛星、
車載レーダー
,
IoT
, および
- 高速データ通信
- . 以下のような先進材料を使用しています
- Rogers
- ,
Taconic
, Arlon、Isola、
- Teflon
- , Dupont、Shengyi
- , 当社のPCBは以下を提供します
- 低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）、低熱膨張（CTE）
,
精密なインピーダンス制御
、および最小限の信号損失
-
。
-
厳格な品質管理
-
、高度な製造プロセス、およびエンジニアリングの専門知識により
、KKPCBは提供します
-
カスタマイズされた、信頼性が高く、高性能な
-
高周波PCBソリューション
-
最も要求の厳しいプロジェクト要件を満たす
RO4350B Microwave PCB
Rogers 6035HTC High-Frequency PCB
Taconic High-Frequency PCB
RO4350B Hybrid PCB
Rogers RO3010 PCB
Rogers RO3006 PCB
What is a High-Frequency PCB?
高周波PCB
-
ボードまたは
-
RFマイクロ波PCB
-
高い電磁周波数を持つ特殊な回路基板を指し、高周波（周波数が300MHz以上、または波長が1m未満）に使用されます。一般的に、高周波基板は1GHz以上の周波数を持つ回路基板と定義できます。基板材料には、優れた電気的特性と良好な化学的安定性が必要です。電力信号の周波数が高くなるにつれて、基板への損失要件は非常に小さくなるため、
-
高周波材料
の重要性が際立ちます。
誘導加熱技術を備えた高周波PCB基板は、通信産業、ネットワーク技術、および
-
高速情報処理システム
で広く使用されており、多くの高精度パラメータ機器の要件を満たしています。信頼性の高い高周波回路基板は、実際の生産において大きな助けとなります。
高周波PCB
はRFおよび
マイクロ波PCB
.
-
高周波PCB材料
-
は異なります
従来のFR4材料
-
. それらのほとんどは使用しています
PTFE＆テフロン材料
-
. 良好な電気特性と
-
低信号損失
-
が基盤となります。
高周波PCBは、このタイプのプリント回路基板が提供する高周波信号を実現するために特別な材料を必要とします。多くのPCB設計者は
-
Rogers誘電体材料
-
を選択します。それは、より低い誘電率と信号損失、より低い回路製造コスト、そして
-
迅速なターンアラウンド試作アプリケーション
-
により適しているからです。
-
適切なPCB材料の選択
-
と正しいEr値の決定に加えて、設計者は
-
-
導体幅と間隔、基板定数、その他のパラメータ
も考慮すべきです。これらのパラメータを正確に指定および実装するには、最高レベルのプロセス制御を使用する必要があります。KKPCBは経験豊富なフルサービス高周波PCBメーカーであり、信頼性が高く優れた高周波PCB製造サービスを提供できます。お客様の設計に応じて要件を評価し、豊富な種類の高周波材料、成熟した高周波PCB製造経験を提供します。
-
KKPCB
-
は経験豊富なフルサービス
-
高周波PCBメーカー
-
であり、信頼性が高く優れた高周波PCB製造サービスを提供できます。お客様の設計に応じて要件を評価し、成熟した高周波PCB製造経験を提供します。電力分配器、結合器とデバイス、回路ビルダー、増幅器、ドライリリース、基地局3Gアンテナに使用される高周波回路基板の専門的な生産経験。同社は国産および輸入の高周波材料（F4B Rogers、TACO、NC、ARLON、TP-2）誘電率22106などを年間を通じて在庫しています。迅速なサンプルサービスとタイムリーな量産を提供し、お客様の多様で多品種なニーズに応えます。
What are the advantages of high-frequency PCB?
誘導加熱技術
と組み合わせることで、卓越した効率で正確なターゲット加熱を実現します。高性能に加えて、これらの基板は環境に優しく、現代社会の持続可能な開発トレンドに沿っています。
高速信号伝送
信号伝送速度は誘電率の平方根に反比例します。つまり、
誘電率が低いほど信号伝播が速くなります
. 高周波PCBは特殊な材料を使用しており、小さな誘電率を確保するだけでなく、安定した動作を維持します。これは高速で信頼性の高い信号伝送に不可欠です。
精密で柔軟な調整
- 高周波回路基板は、
- 様々な産業における金属部品の精密加熱
- に広く応用されています。局所的または深部加熱を卓越した精度で提供でき、
- 表面および内部部品の処理
- 、ならびに
- 集中または分散エネルギー適用
の両方を可能にし、比類のない制御と適応性を提供します。
優れた環境耐性
従来のPCBの性能は、湿度や悪環境条件によって損なわれる可能性があります。
低吸水性材料
から作られた高周波PCBは、これらの課題に耐えることができます。さらに、
耐薬品性、耐湿性、高温安定性、優れたピール強度
を提供し、過酷な環境で一貫した信頼性の高い性能を確保します。
Processing characteristics of high-frequency PCB
精密なインピーダンス制御
:
線幅公差は通常
5–8%
であり、信頼性の高い信号伝送のために正確なトレースと間隔の制御が重要です。
PTH銅密着性
:
独自の基板材料のため、
メッキスルーホール（PTH）銅の密着性は比較的低い
. プラズマ処理は、銅とソルダーマスクの密着性を向上させるために、ビアホールや基板表面を粗面化する目的でしばしば使用されます。
ソルダーマスク塗布前の基板の研磨は推奨されません
; 表面前処理にはマイクロエッチング液が好ましいです。
特殊なフライス加工要件：
ほとんどの高周波PCB基板は
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）
で作られており、標準的なカッターでフライス加工するとバリが発生する可能性があります。
特殊なフライス加工用カッター
が、きれいなエッジと正確な寸法を確保するために必要です。
高い物理的・技術的要件：
これらのPCBには
優れた寸法安定性、材料の完全性、正確な技術パラメータ
が求められ、それにより以下に適しています
- 自動車衝突回避システム
- ,
- 衛星通信
- 、RFデバイス、その他の高性能電子アプリケーション
- .
これらの処理特性は、必要性を強調しています
- 高度な製造技術
- と
- 経験豊富なPCB製造の専門知識
- 高品質で信頼性の高い高周波PCBを確保するために。
Application field of high-frequency PCB
モバイル通信製品
,
- インテリジェント照明システム
- 電力増幅器、低雑音増幅器
- など
- 電力分配器、結合器、デュプレクサ、フィルタ、その他の受動部品
- の分野において
自動車衝突防止システム
- ,
- 衛星システム
- 、および無線システムでは、電子機器の高周波化が開発トレンドです。
Classification of high-frequency PCB material
A. 代表的なメーカー／材料
Rogers: 4350B, 4003C
Arlon: 25N, 25FR
Taconic: TLGシリーズ
- B. 加工特性
- 類似している
- エポキシ樹脂／ガラス繊維織布（FR4）
- .
- 基板は脆く、割れやすい。
- 穴あけおよびルーティング（ゴング加工）
- 工具寿命を約20%短縮します（ドリルビット、ルータービット）。
2. PTFEベース材料
A. 代表的なメーカー／材料
Rogers: RO3000シリーズ、RTシリーズ、TMMシリーズ
- Arlon: AD／ARシリーズ、Isocladシリーズ、Cucladシリーズ
- Taconic: RFシリーズ、TLXシリーズ、TLYシリーズ
- Taixing Microwave: F4B, F4BM, F4BK, TP-2
- B. 加工ガイドライン
- 1. 切断
- 切断中は保護フィルムを保持し、傷やへこみを防ぎます。
- 2. 穴あけ
- 使用する
- 新しいドリルビット
- （標準130°チップ）。
- 押え足圧力：約40 psi。
- アルミニウムシートをカバーボード、1.0 mmメラミンボードをバッキングとして使用。
- 穴あけ後、圧縮空気で穴から粉塵を吹き飛ばします。
- 安定した穴あけ機を確保し、穴あけ速度を調整：
- より小さい穴 → より高い穴あけ速度。
- より小さいチップ負荷 → より遅い戻り速度。
- 3. 穴処理
- プラズマ処理またはナトリウムエッチング
- 穴壁の活性化と金属化を改善します。
- 4. PTH銅析出
- マイクロエッチング後（エッチングレート約20 µin）、PTHを実施します。
- パネルは以下から供給する必要があります：
- オイルシリンダー
- PTH引き抜き後。
必要に応じて、
2回目のPTH
を適用します。供給は依然として予測されるシリンダーから開始する必要があります。 5. ソルダーマスク塗布 前処理：
- 酸洗浄のみ
- 、機械的スクラビングは行いません。
- 前処理後：ソルダーマスクを塗布する前に、基板を90 °Cで30分間ベーキングします。
- 3段階での硬化：
- 80 °Cで30分間
- 100 °Cで30分間
- 150 °Cで30分間
- 表面油汚染が発生した場合、再加工が可能です：ソルダーマスクを剥離し、再活性化し、再塗布します。
- 6. ルーティング（ゴングボード）
- PTFE表面を
- 白い紙
- で覆い、FR-4またはフェノールバックボード（≥1.0 mm）でクランプします。
- ルーティング後、基板または銅への損傷を避けるため、バックボードのバリを手作業で慎重に削り取ります。
- 硫黄を含まない紙で基板を分離し、バリを最小限に抑えるために外観検査を実施します。
- 重要なポイント：PTFE基板と銅箔を保護するために、ルーティング中の
- きれいなエッジ除去
- を確保します。
List of common high speed and high-frequency PCB material parameters
| List of Common Parameters of High-Speed and High-Frequency PCB Materials | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Supplier | Board | Resin Type | Material Properties | Price Index | Application Area | Evaluation Conclusion | ||||||
| DK | DF | Tg | Td | Z-CTE | T288 | Water Absorption | ||||||
| (1GHz) | (1GHz) | (DSC) | (TGA) | (50-260) | (min) | (%) | ||||||
| SYST | S7439（EL230T） | / | 3.8 | 0.0045 | 200℃ | 380℃ | / | ＞60min | 0.08% | / | Network equipment, measuring equipment | |
| S7240 | / | 3.9 | 0.005 | 200℃ | 360℃ | 2.00% | ＞60min | 0.10% | / | Backplane, server, router | ||
| EL190T | / | 4.3 | 0.011 | 220℃ | 345℃ | / | 20min | / | / | / | ||
| FL700 | / | 3.7 | 0.003 | 205℃ | 350℃ | / | 20min | / | / | / | ||
| FL700LD | / | 3.5 | 0.0025 | 205℃ | 350℃ | / | 20min | 0.24% | / | / | ||
| ITEQ | IT200LK | / | 3.8 | 0.01 | 200℃ | 350℃ | 2.50% | 30min | 0.10% | / | / | |
| IT150DA | / | 3.56 | 0.0047 | 172℃ | 350℃ | 3.81% | 30min | 0.12% | / | / | ||
| ISOLA | IT200LK | FR4 + hydrocarbons | 3.8 | 0.01 | 200℃ | 350℃ | 2.50% | 30min | 0.10% | / | / | Board thickness ≤ 2.0mm, pitch ≥ 0.8mm |
| IT150DA | 3.56 | 0.0047 | 172℃ | 350℃ | 3.81% | 30min | 0.12% | / | / | Board thickness ≤ 3.0mm, pitch ≥ 0.8mm | ||
| IS680-345 | / | 3.45 | 0.0035 | 192℃ | 376℃ | 2.90% | 60min | 0.10% | 5 | / | ||
| NECLO | N4103-13 | CE (cyanate ester) | 3.7 | 0.009 | 210℃ | 365℃ | 3.40% | 10 | 0.10% | 3.9 | Automotive, aviation, defense, communications infrastructure, semiconductors, high-speed data | |
| N4103-13EP | 3.7 | 0.009 | 210℃ | 350℃ | 3.50% | 10+ | 0.10% | 3.9 | ||||
| N4103-13SI | 3.4 | 0.008 | 210℃ | 365℃ | 3.50% | 10+ | 0.10% | 3.9 | ||||
| N4103-13EPSI | 3.4 | 0.008 | 210℃ | 350℃ | 3.20% | 10+ | 0.10% | 4.3 | ||||
| Mercurywave 9350 | / | 3.7 | 0.004 | 200℃ | 360℃ | 2.50% | 40min | 0.15% | / | |||
| Panasonic | M4 (R5725) | FR4+PPO | 3.8 | 0.005 | 175℃ | 362℃ | 2.80% | 30 | 0.14% | 4 | ||
| M6 (R5775K) | PPO | 3.6 | 0.002 | 185℃ | 410℃ | / | 60min | 0.14% | 5.8 | |||
| TUC | TU-872/SLK | / | 3.8 | 0.008 | 200℃ | 340℃ | / | 20min | / | 3.3 | / | |
| TU-872/SLKSP | / | / | / | / | / | / | / | / | 3.3 | / | ||
| EMC | EM828 | / | 3.7 | 0.008 | 170℃ | 380℃ | / | 30min | / | / | / | |
| HITACHI | FX-2 | / | 3.5 | 0.002 | 180℃ | 350℃ | / | 60min | 0.03% | 10.3 | / | |
| MCL-LX-67 | / | 3.5 | 0.005 | 235℃ | / | / | / | 0.03% | 8.4 | / | ||
| ROGERS | RO4350B | Hydrocarbons + ceramics | 3.48 | 0.0031 | 280℃ | 390℃ | 0.63% | 60min | 0.06% | 8.3 | Satellite TV LNB, microstrip line, power amplifier | |
| RO3003 | PTFE ceramics | 3 | 0.0013 | / | 500℃ | / | / | <0.1% | 16.7 | Communication satellite, backplane | ||
| RO4533 | PTFE ceramics | 3.3 | 0.0025 | / | 500℃ | / | / | <0.02% | 25 | Cellular base station antenna | ||
| RO3730 | PTFE ceramics | 3 | 0.0016 | / | 500℃ | / | / | 0.04% | 25 | Base station antenna, satellite transmission antenna | ||
| ARLON | C350 | PTFE ceramics | 3.5 | 0.002 | / | 567℃ | 1.20% | ＞60min | 0.05% | 6.5 | Power amplifier, filter, connector | |
| AD300C | PTFE ceramics | 2.97 | 0.002 | / | 555℃ | / | ＞60min | 0.06% | 8.3 | Base station antenna, power amplifier | ||
| CLTE-AT | PTFE ceramics | 3 | 0.0013 | / | 529℃ | / | ＞60min | 0.03% | 16.5 | Car radar, sensor | ||
| Multiclad | / | 3.7 | 0.004 | 205℃ | 432℃ | 1.20% | ＞60min | 0.10% | 4 | Backplane, power amplifier, receiver | ||
| TACONIC | RF35A2 | PTFE + glass fiber | 3.5 | 0.0011 | / | 528℃ | 2.65% | / | 0.02% | 18 | Wireless link, radar, automotive sensor, aerospace, base station | |
| RF25 | PTFE + glass fiber | 3.2 | 0.0011 | / | 500℃ | / | / | 0.02% | 21 | |||
| RF35 | PTFE + glass fiber | 3.5 | 0.001 | / | 528℃ | 1.20% | / | 0.03% | 18 | |||
| RF-35C | PTFE + glass fiber | 3.5 | 0.0013 | / | 528℃ | / | / | 0.02% | 18 | |||
| TF-35 | PTFE + glass fiber | 3.4 | 0.0012 | / | 528℃ | 1.20% | / | 0.02% | 16 | |||
| TACONIC 5880 | PTFE + glass fiber | 2.2 | 0.0009 | / | 500℃ | / | / | 0.03% | 15 | |||
High-frequency PCB manufacturing flow
1. Npth
PTFE基板処理プロセス
切断 – 穴あけ – ドライフィルム – 検査 – エッチング – エッチングチェック – ソルダーマスク – 文字 –
- HASL– 成形 – テスト – 最終検査 – 梱包 – 出荷
- 2.
- PTHのPTFE基板処理フロー
- 切断 – 穴あけ – プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理-PTH- めっき – ドライフィルム-検査- パターンめっき-エッチング-検査-ソルダーマスク-シルクスクリーン-HASL-プロファイリング-テスト-FQC
- -梱包-出荷
Difficulties in high-frequency board processing
- : 穴壁に銅が析出しにくい
- 2. グラフ回転、エッチング、ライン幅におけるラインギャップと砂穴の制御
- , グリーンオイル発泡制御
- 4.
The advantage of Rogers PCB materials prototyping and costs
- Rogers Rogers:
- ro4003
- ,
- ro4350b
- など
- TUC:
- Panasonic: megtron4、
- megtron6
- Nelco:
- n4000-13
- Rogers回路基板
- は市場で非常に人気があります。Rogersブランドの材料は主に高周波通信業界で使用されています。
2. Rogers回路基板の主な基板
Rogers 4350bは、主に高周波回路基板の製造に使用される、米国Rogersから輸入された基板の1つです。さらに、ro4350b、ro4003c、rt5880、ro3003、ro3010もあります。詳細なパラメータについては、Rogersのウェブサイトの材料データシートを参照してください。
Rogers高周波基板は通常、特殊材料と混合されます
- Rogersと特殊材料、銅ベース材料+ RogersはRogersハイブリッド銅基板PCBになり、セラミックベース+ FR4はRogers通信ハイブリッド基板などになります。
- 3. Rogers回路基板の試作コスト
- Rogers高周波基板の試作コスト
- 構成のいくつかの側面があることに注意してください。
- Rogers基材モデル
- プロセス要件、プロセスが複雑になるほど、価格が高くなります
- 層数、層数が多いほど、価格がそれに応じて上昇し、基板の製造難易度も上がります
- さらに、エンジニアリングコストがあります。緊急の必要がある場合は、緊急コストなどもあります
High-frequency PCB manufacturing in KKPCB
KKPCB
はプロの高周波PCB基板メーカーです。
- Rogers高周波PCB試作
- は高周波基板でより多く行われています。さらに、tekonik高周波基板などの他の高周波材料もあります。
- PTFE高周波基板
- 、Arlonなど
- KKPCBは20年のPCB生産経験、300人の熟練した技術チーム、プロの
- PCBおよびPCBA品質検査チーム
- を有し、製品品質を保証し、時間通りに納品し、高周波基板は最短48時間で納品、24時間絶え間ない見積もり、顧客の問題をタイムリーに解決します。詳細についてはKKPCBにお問い合わせください。
Actual Product Cases
| Product Basic Information | Details |
|---|---|
| Number of Layers | 8L |
| Finished Board Thickness | 2.0 ± 0.2 mm |
| Finished Board Size | 11.81 × 6.44 in |
| Aspect Ratio | Through Hole 7:1, Blind Hole 0.63:1 |
| Board Material | RO3003 + RO4835 LowPRo + S1000-2 Hybrid |
| Minimum Drill / Finished Hole | 0.275 / 0.2 mm |
| Minimum Line Width / Line Spacing | 0.102 / 0.114 mm |
| Back Drilling | Stub Control 8 mil |
| Impedance Tolerance | ±10% |
| Surface Finish | Immersion Silver (ImAg) |
,
バックドリル
,
- マルチマテリアル積層,
- インピーダンス制御
- 、PoFV、および
- 77 GHz RF/マイクロ波レーダー.
| Product Basic Information | Value |
|---|---|
| Number of Layers | 8L |
| Finished Board Thickness | 2.0 ± 0.2 mm |
| Finished Board Size | 11.81 × 6.44 in |
| Aspect Ratio | Through Hole 7:1, Blind Hole 0.63:1 |
| Board Material | MT-77 + RO4835 LowPro + S1000-2 Hybrid Lamination |
| Minimum Drill / Finished Hole | 0.275 / 0.2 mm |
| Minimum Line Width / Line Spacing | 0.102 / 0.114 mm |
| Back Drilling | Stub Control 8 mil |
| Impedance Tolerance | ±10% |
| Surface Finish | Immersion Silver (ImAg) |
- バックドリル
- ,
- 精密インピーダンス制御
- 、PoFVパッケージプロセス、および
| Product Basic Information | Value |
|---|---|
| Number of Layers | 10L |
| Finished Board Thickness | 1.4 ± 0.14 mm |
| Finished Board Size | 15.66 × 12.24 in |
| Aspect Ratio | Through Hole 5.4:1, Blind Hole 0.93:1 |
| Board Material | RO3003 + R5785 Hybrid Lamination |
| Minimum Drill / Finished Hole | 0.25 / 0.2 mm |
| Minimum Line Width / Line Spacing | 0.13 / 0.1 mm |
| Back Drilling | N/A |
| Impedance Tolerance | ±10% |
| Surface Finish | OSP (Organic Solderability Preservative) |
- 高周波多材料ハイブリッド積層
- と
めっきスルーホール充填
KKPCB is a leading electronic solutions provider specializing in PCB design, fabrication, assembly, and testing for Flex, Rigid-Flex, RF/Microwave, HDI, rigid multilayer, and ATE test boards. We offer comprehensive end-to-end services, including prototyping, component sourcing, SMT/THT assembly, functional testing, enclosure assembly, and final product packaging. With our one-stop, in-house capabilities, KKPCB delivers OEM and ODM solutions with fast turnaround, high quality, and cost-effective results, serving clients worldwide.
