Fähigkeiten

KKPCB bietet fortschrittliche PCB- und PCBA-Fertigungsfähigkeiten, einschließlich mehrlagiger, dickkupferner, hochfrequenter, hochgeschwindigkeits- und Rigid-Flex-Leiterplatten. Präzision, Zuverlässigkeit und fehlerfreie Produktion für Telekommunikations-, Industriesteuerungs- und Halbleitertestanwendungen.

Fortschrittliche PCB-Fertigungskapazitäten

Wir bieten hochpräzise und zuverlässige PCB-Fertigungs- und Montagedienstleistungen, einschließlich Mehrlagen-, Dickkupfer-, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Rigid-Flex-Leiterplatten. Jede Leiterplatte wird so konstruiert, dass sie die strengsten Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt.
Fähigkeiten für starre PCB + HDI-Prozesse
Anzahl der Lagen 1-80 Lagen Plattendicke 0,2 mm-8,0 mm
Plattenmaterialtyp FR-4, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Metallkernmaterial Toleranz der Plattendicke Standard: ±0,1 mm (≤1,0 mm), ±10 % (>1,0 mm)
Lagen (Rogers, PTFE) + FR4 Kupferdicke der Außenlage 0,33 oz-14 oz
Materialmarke ITEQ, Shengyi, TUC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Arlon usw. Kupferdicke der Innenlage 0,5 oz-12 oz
Laserdurchmesser 0,075 mm-0,15 mm Minimaler Lochdurchmesser 0,1 mm
Rückbohr-Durchmesser 0,2 mm Rückbohr-Toleranz 0,05 mm-0,25 mm
Minimaler Durchmesser harzgefüllter Löcher 0,15 mm Anzahl der Laserdurchgänge 1-5 Durchgänge (≥6 Durchgänge berücksichtigen)
Leiterbahnbreite / -abstand (min.) 2/2 mil Impedanzgenauigkeit Standard: ±10 % (<50Ω), ±10 % (≥50Ω)
Seitenverhältnis (Durchgangsloch) 25:1 Seitenverhältnis (Laserdurchgang) 1:1
Maximale Fertigplattengröße 1500*620 mm Minimale Fertigplattengröße 2,0 mm*2,0 mm
Minimaler BGA-Rasterabstand 0,35 mm Umriss-Toleranz ±0,1 mm
Lötstoppmaskenfarbe Grün, Mattgrün, Schwarz, Mattschwarz, Gelb, Rot, Blau, Weiß
Oberflächenveredelung Immersionsgold, Hartgold, Goldfinger, bleifreies HASL, HASL, OSP, chemisches Nickel / Immersionsgold, Weichgold (mit/ohne Ni), Immersionssilber, Immersionszinn, ENIG+OSP, ENIG+elektrolytisches Ferrit, Vollvergoldung+elektrolytisches Ferrit, Versilberung+elektrolytisches Ferrit, Verzinnung+elektrolytisches Ferrit
Rigid-Flex-PCB-Fertigungsfähigkeiten
Verstärkungstyp PI, Stahlplatte, FR4 Flexibles Substrat SF305, RF-775, DuPont AP
Kupferdicke der Innenlage ≤2 oz Starres Substrat IT-180A, S1000-2, TU-768, 85N, RO4350B-Serie, VT-901, R-5775, TU-872SLK, TU-862HF
Kupferdicke der Außenlage ≤3 oz Rigid-Flex-Struktur HDI 1. Ordnung, HDI 2. Ordnung; Rigid-Flex-PCB mit fliegendem Ende (≤20 Lagen)
Starrer Bereich 2-20 Lagen Flexibler Bereich 1-8 Lagen