HDI PCB製造能力
| HDI PCB技術能力 | ||
|---|---|---|
| 材料 | ブランド | SY、ITEQ、KB、NOUYA |
| HDI構造 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、AnyLayer | |
| 構造順序 | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 | |
| 層数 | 1～40層 | |
| 最小パターン幅／間隔 | 単位：mil | 2/2 |
| 最小メカニカル穴 | 単位：mm | 0.15 mm |
| 最小基板コア厚 | 単位：mil | 2 mil |
| レーザー穴 | 単位：mm | 0.075～0.1 mm |
| 最小プリプレグ厚 | 単位：mm | 2 mil |
| 充填用最大穴径 | 単位：mm | 0.4 mm |
| ビア充填電気めっき | 対応 | |
| 電気めっき充填サイズ | 単位：mil | 3～5 mil |
| ビア／穴／VOP用パッド | 単位：mil | 対応 |
| 穴壁からパターンまでの距離 | 単位：mil | 7 mil |
| レーザードリル精度 | 単位：mil | 0.025 mm |
| BGA中心間の最小距離 | 単位：mil | 0.3 mm |
| 最小SMTピッチ | 単位：mil | 0.25 mm |
| 穴埋め沈み | 単位: mil | ≤10 μm |
| バックドリル／カウンターシンク公差 | 単位: mil | ±0.05 mm |
| スルーホールめっき能力 | 比率 | 16:1 |
| ブラインドビアめっき能力 | 比率 | 1.2:1 |
| 最小BGAパッド | 単位: mil | 0.2 |
| 最小埋設穴（機械） | 単位: mil | 0.2 |
| 最小埋設穴（レーザー） | 単位: mil | 0.1 |
| 最小ブラインド穴（レーザー） | 単位: mil | 0.1 |
| 最小ブラインド穴（機械） | 単位: mil | 0.2 |
| レーザーブラインド穴と機械埋設穴の最小間隔 | 単位: mil | 0.2 |
| 最小レーザー穴 | 単位: mil | 0.10（深さ ≤ 55 μm）、0.13（深さ ≤ 100 μm） |
| 層間位置合わせ | 単位: mil | ±0.05 mm（±0.002インチ） |
KKPCBは、フレックス、リジッドフレックス、RF/マイクロ波、HDI、リジッド多層、およびATEテストボード向けのPCB設計、製造、実装、テストを専門とする大手電子ソリューションプロバイダーです。試作、部品調達、SMT/THT実装、機能テスト、筐体組立、最終製品パッケージングを含む包括的なエンドツーエンドサービスを提供しています。ワンストップの社内体制により、KKPCBはOEMおよびODMソリューションを短納期、高品質、コスト効率よく提供し、世界中の顧客にサービスを展開しています。
