Capacidades de Fabricação de PCB HDI
| Capacidades Técnicas de PCB HDI | ||
|---|---|---|
| Material | Marca | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| Construção HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, AnyLayer | |
| Ordem de Construção | N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1 | |
| Camadas | 1-40 camadas | |
| Largura / Espaçamento Mínimo do Padrão | Unidade: mil | 2/2 |
| Furo Mecânico Mínimo | Unidade: mm | 0,15 mm |
| Espessura Mínima do Núcleo da Placa | Unidade: mil | 2 mil |
| Furo a Laser | Unidade: mm | 0,075 - 0,1 mm |
| Espessura Mínima do Prepreg | Unidade: mm | 2 mil |
| Diâmetro Máximo do Furo para Preenchimento | Unidade: mm | 0,4 mm |
| Eletrodeposição de Preenchimento de Via | Disponível | |
| Tamanho de Preenchimento por Eletrodeposição | Unidade: mil | 3-5 mil |
| Pad para Via / Furo / VOP | Unidade: mil | Disponível |
| Distância da Parede do Furo ao Padrão | Unidade: mil | 7 mil |
| Precisão de Perfuração a Laser | Unidade: mil | 0,025 mm |
| Distância Mínima Entre Centros de BGA | Unidade: mil | 0,3 mm |
| Passo Mínimo de SMT | Unidade: mil | 0,25 mm |
| Preenchimento de Furo Afundamento | Unidade: mil | ≤10 μm |
| Tolerância de Perfuração Traseira / Escareamento | Unidade: mil | ±0,05 mm |
| Capacidade de Galvanoplastia em Furo Passante | Proporção | 16:1 |
| Capacidade de Galvanoplastia em Via Cega | Proporção | 1.2:1 |
| Pad BGA Mínimo | Unidade: mil | 0.2 |
| Furo Enterrado Mínimo (Mecânico) | Unidade: mil | 0.2 |
| Furo Enterrado Mínimo (Laser) | Unidade: mil | 0.1 |
| Furo Cego Mínimo (Laser) | Unidade: mil | 0.1 |
| Furo Cego Mínimo (Mecânico) | Unidade: mil | 0.2 |
| Distância Mínima entre Furo Cego a Laser e Furo Enterrado Mecânico | Unidade: mil | 0.2 |
| Furo a Laser Mínimo | Unidade: mil | 0,10 (Profundidade ≤ 55 μm), 0,13 (Profundidade ≤ 100 μm) |
| Alinhamento entre Camadas | Unidade: mil | ±0,05 mm (±0,002") |
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