Capacités de fabrication de PCB HDI
| Capacités techniques des PCB HDI | ||
|---|---|---|
| Matériau | Marque | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| Construction HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, AnyLayer | |
| Ordre de construction | N+N, N+X+N, 1+(N+X+N)+1 | |
| Couches | 1 à 40 couches | |
| Largeur / espacement minimal du motif | Unité : mil | 2/2 |
| Trou mécanique minimal | Unité : mm | 0,15 mm |
| Épaisseur minimale du cœur de la carte | Unité : mil | 2 mil |
| Trou laser | Unité : mm | 0,075 - 0,1 mm |
| Épaisseur minimale du préimprégné | Unité : mm | 2 mil |
| Diamètre maximal de trou pour remplissage | Unité : mm | 0,4 mm |
| Électroplating de remplissage des vias | Disponible | |
| Taille de remplissage par électroplating | Unité : mil | 3-5 mil |
| Pastille pour via / trou / VOP | Unité : mil | Disponible |
| Distance entre la paroi du trou et le motif | Unité : mil | 7 mil |
| Précision de perçage laser | Unité : mil | 0,025 mm |
| Distance minimale entre les centres des BGA | Unité : mil | 0,3 mm |
| Pas SMT minimal | Unité : mil | 0,25 mm |
| Remplissage de trou | Unité : mil | ≤10 μm |
| Tolérance de perçage arrière / fraisage | Unité : mil | ±0,05 mm |
| Capacité de placage des trous traversants | Ratio | 16:1 |
| Capacité de placage des vias borgnes | Ratio | 1.2:1 |
| Pastille BGA minimale | Unité : mil | 0.2 |
| Trou enterré minimal (mécanique) | Unité : mil | 0.2 |
| Trou enterré minimal (laser) | Unité : mil | 0.1 |
| Trou borgne minimal (laser) | Unité : mil | 0.1 |
| Trou borgne minimal (mécanique) | Unité : mil | 0.2 |
| Distance minimale entre un trou borgne laser et un trou enterré mécanique | Unité : mil | 0.2 |
| Trou laser minimal | Unité : mil | 0,10 (profondeur ≤ 55 μm), 0,13 (profondeur ≤ 100 μm) |
| Alignement intercouches | Unité : mil | ±0,05 mm (±0,002") |
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